地平线完成 C2 轮融资 4 亿美元,宁德时代入局

叶方 2021-01-07 14:45:57


2021 年 1 月 7 日,地平线公告完成 C2 轮 4 亿美元融资。

据悉,本轮融资由 Baillie Gifford、云锋基金、中信产业基金、宁德时代联合领投。

至此,地平线计划中的 7 亿美元 C 轮融资已经完成 5.5 亿美元。

地平线表示,本轮融资的资金主要用于加速新一代 L4/L5 级汽车智能芯片的研发和商业化进程,以及建设开放共赢的合作伙伴生态。

2021 年上半年,地平线将推出面向 L3/L4 级别自动驾驶推出业界旗舰级的征程 5 芯片(Journey 5)。

该芯片基于汽车功能安全(ISO 26262)产品开发流程体系打造,具备高达 96 TOPS 的人工智能算力,同时支持 16 路摄像头感知计算,性能超越目前世界最领先的量产自动驾驶芯片——特斯拉 FSD。

下一步,地平线还会推出性能更为强劲的汽车智能芯片征程 6(Journey 6),采用车规级 7nm 工艺,人工智能算力超过 400 TOPS。

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标签:芯片

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