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小米自动驾驶芯片领域第一笔钱投向黑芝麻智能,估值20亿美金成超级独角兽

陈念航 2021-09-26 11:15:00 1256

1、小米两轮加码,投后估值近 20 亿美金,跻身超级独角兽

9 月 22 日,全球自动驾驶计算芯片创新企业黑芝麻智能官宣今年已完成数亿美金的战略轮及 C 轮两轮融资。

战略轮由小米长江产业基金、富赛汽车(一汽集团、富奥汽车和德赛西威成立的合资公司)等国内产业龙头企业参与投资;

C 轮融资由小米长江产业基金领投,闻泰战投、武岳峰资本、天际资本、元禾璞华、联想创投、临芯资本、中国汽车芯片产业创新战略联盟等跟投。

值得注意的是,小米系的小米长江产业基金两轮加码黑芝麻智能,足见其对该公司的认可。

汽车之心获知,小米早在 2021 年 3 月初就完成了对黑芝麻智能的投资决策。这应该是小米决定造车之后,在智能汽车产业链上第一家投资的企业。

此后,小米产投又密集入股了自动泊车供应商纵目科技、激光雷达企业禾赛科技、锂电池厂商赣锋锂电等企业。

小米长江产业基金成立于 2017 年 12 月,由小米集团、湖北省长江经济带产业引导基金共同发起设立,主要投资智能制造、工业机器人、先进装备和半导体等领域,投资的半导体企业格科微、芯原微等都已在科创板上市。

有了小米长江产业基金的背书,黑芝麻智能在资本市场也会更具吸引力,后续也不排除小米汽车的自动驾驶系统会与黑芝麻智能的自动驾驶芯片平台产生合作。

这两轮融资完成后,黑芝麻智能估值接近 20 亿美金,正式步入超级独角兽行列。

据黑芝麻智能透露,其 C+ 轮融资也在推进中。

在战略轮和 C 轮融资之前,黑芝麻智能已经公布了 3 轮融资,总额超 1 亿美金。

在此轮投资机构名单中,武岳峰资本、元禾璞华、临芯资本等都是国内知名的专注硬科技和半导体领域的专业投资机构,能为黑芝麻智能提供强有力的资金支持以及专业投后服务;

而半导体厂商闻泰科技、汽车电子厂商富赛汽车等众多产业投资方则除了钱还带来了黑芝麻智能所需要的产业链战略资源。

其中,一汽集团、富奥汽车和德赛西威共同成立的富赛汽车就表示在投钱之外,还计划深化与黑芝麻智能在资本和商业领域的合作。

事实上,一汽集团已经与黑芝麻智能基于自动驾驶计算平台和感知算法建立了深厚的合作关系。

另外,中国领先的自主品牌车企上汽集团也已经在黑芝麻智能的 B 轮融资参与进来。

有了一汽、上汽这样的国内一线车企的认可,未来也将为黑芝麻智能带来源源不断的合作项目。

在发展智能汽车的国家战略背景下,自动驾驶成为了汽车行业最热风口之一。

而芯片作为自动驾驶系统的核心部件,也成了热钱涌入的赛道。

未来,自动驾驶芯片肯定要走国产化替代的道路,黑芝麻智能作为这个领域代表性的国产厂商,背负着艰巨的历史使命。

当下全球汽车产业面临缺芯困境,半导体自主研发和生产能力的构建被提到一个重要位置。

未雨绸缪,保证未来智能汽车产业自动驾驶芯片的供应,成为了现在很多车企的布局思路,投资机构也纷纷看中了其中的机会。

那么,黑芝麻被他们选中的背后,是因为其哪些技术/产品实力和商业化能力?

2、黑芝麻智能的技术、产品底子

成立 5 年的黑芝麻智能,凭借其在人工智能、车规级芯片以及自动驾驶三大领域的深耕,目前已经了比较完整的技术产品体系。

总结起来就是 4 颗华山系列自动驾驶芯片、一个高性能的 FAD 自动驾驶计算平台、一整套智能驾驶感知算法以及为客户开发提供支持的「山海」AI 开发平台和工具链。

这套硬件和软件的组合,可以帮助汽车产品实现智能座舱、车内外智能交互以及各级自动驾驶功能。

先来看核心的 4 颗自动驾驶芯片产品,这是黑芝麻智能的立身之本。

(1)4 颗芯片打天下

2019 年 8 月,黑芝麻智能科技推出旗下首款车规级自动驾驶芯片华山一号 A500

这款芯片算力为 10TOPS,能效比超过 4TOPS/W,主要应用于 L1/L2 级自动辅助驾驶以及车内的 DMS 驾驶员疲劳监测系统。

2020 年 6 月,黑芝麻推出了更高算力的华山二号 A1000 和 A1000L 两款芯片,前者应用于 L3/L4 级自动驾驶,而后者则针对 ADAS/L2.5 自动驾驶。

简单理解就是,A1000 是高性能版本,而 A1000L 则在性能上进行了裁剪。

相较于华山一号 A500 芯片,A1000 在算力上提升了近 12 倍,最高可达 116TOPS。

黑芝麻智能最重要的一颗自动驾驶芯片产品当属今年上海车展期间发布的号称是 2021 年「国产最强车规级自动驾驶芯片」的华山二号 A1000 Pro。这颗芯片算力最高可达 196TOPS。

如果只拿单芯片的算力来对比,黑芝麻智能 A1000 Pro 芯片不输任何一家友商:

  • 华为 MDC 810 内嵌的 AI 芯片昇腾 610,其单芯片算力超 200TOPS

  • 英伟达 Orin 的高算力版本 Orin X 是 200TOPS

  • 特斯拉 FSD 单芯片算力是 72TOPS。

  • 英伟达 Xavier 是 30TOPS

  • Mobileye EyeQ5 是 24TOPS

  • ……

这颗 A1000 Pro 支持 16 路高清摄像头输入,而且功能安全等级能做到 ASIL-B,还内置了 ASIL-D 级别的安全岛。

在应用场景上,它可以支持高级别自动驾驶功能,能实现泊车-城市-高速场景的无缝衔接。

其实这也是目前大多数车企都在重点投入的自动驾驶技术开发领域,A1000 Pro 正好适应了这一市场需求。

今年 7 月 28 日,A1000 Pro 自动驾驶芯片流片成功,并打通了感知算法,下一步将给客户送样,开发者最快在今年底就能基于这一平台进行系统测试。

A1000 Pro 计划在 2022 年年底实现车型量产上市。

(2)用 FAD 抗衡特斯拉 FSD、华为 MDC 等

在自动驾驶芯片的基础之上,黑芝麻智能从 2019 年便开始了 FAD 自动驾驶计算平台的研发。

2020 年北京车展,黑芝麻智能发布了 FAD 平台,主推的是双芯片组合的 FAD 平台,其上搭载了 2 颗华山二号 A1000,平台整体算力最高可以做到 232TOPS,而四芯片级联版本的 FAD 平台,最高算力高达 464TOPS

双芯片的 FAD 平台可满足 L2+ 以及 L3 级自动驾驶应用需求;四芯片 FAD 平台可支持 L4 级自动驾驶应用。

而随着性能更强的 A1000 Pro 芯片的推出,FAD 计算平台的能力将更上一层楼。

在当前大算力自动驾驶计算平台高度稀缺的市场中,FAD 计算平台已经成为目前国内可量产自动驾驶计算平台的佼佼者。

在内卷严重的智能驾驶芯片行业里,黑芝麻智能正跻身全球领先自动驾驶计算平台厂商行列。

(3)选择「开放」,不做「黑盒」

在自动驾驶计算平台业内,除了强有力的性能数据指标,平台的开放程度以及对开发的支持力度也是一项重要的评价维度。

因为现在很多的车企都有自研算法的需求,芯片厂商必须要秉持开放的态度,为车企提供芯片的同时还要提供相应的工具链,且能支持车企将自研算法移植到计算平台中。

「开放」可以让芯片公司与车企创造出更大的合作空间。

黑芝麻智能在这个方面也有相应的产品推出,那就是「山海」的人工智能开发平台。黑芝麻智能的计算平台设计开放,软件与硬件方案可以解耦,配合「山海」工具链平台,更便于客户进行差异化开发。

这个开放平台拥有超过 50 种 AI 参考模型库转换用例,可以有效帮助车企客户降低算法开发的门槛。

这意味着黑芝麻智能可根据车企的需求提供芯片+算法的整体方案,车企也可以在芯片上写入自己的算法。

另外,黑芝麻智能自研了一系列神经网络自动优化工具、AI 工具链和感知算法,并且通过软件 SDK 和 API 接口的形式开放给客户。

最后,黑芝麻智能还与传感器厂商、算法厂商合作,打造出一套标准化的 FAD 参考平台,能够进行快速部署,帮助提升车厂及自动驾驶企业客户的系统开发效率。近两个月,黑芝麻智能已经签下了速腾聚创、禾赛科技两家国产激光雷达厂商。

3、已与一汽、上汽等开展合作,小米汽车成潜在客户

目前,黑芝麻智能已经拥有庞大的自动驾驶朋友圈,与中国一汽、博世、上汽、东风悦享、中科创达、亚太、保隆集团、均联智行、所托瑞安、纽劢科技、联友科技等在 L2/3 级 ADAS 和自动驾驶感知系统解决方案上开展了一系列商业合作。

黑芝麻智能已经与一汽集团达成了从前沿技术研发、基础平台建设到量产项目合作的全方位深度合作:

  • 2019 年 12 月 30 日,一汽集团与黑芝麻智能举行战略合作签约仪式,双方在自动驾驶芯片、视觉感知算法和数据等领域展开全方位的合作。

  • 2020 年 8 月 14 日,一汽智能网联开发院与黑芝麻智能签署技术合作协议,联合开发基于华山二号 A1000 的智能驾驶平台。

  • 2020 年 12 月 31 日,一汽南京与黑芝麻智能签署项目合作协议,携手打造红旗芯算一体化自动驾驶平台。华山二号 A1000 芯片将作为智驾大脑应用于红旗旗舰 SUV 车型,最快在 2022 年下半年就会开始量产出货。

而在上汽方面,2020 年 9 月,黑芝麻智能向上汽集团交付了首批融合感知高精度定位产品。

该产品基于黑芝麻华山一号车载智能芯片 A500,是针对 L2-L3 级自动驾驶分米级定位需求而打造的高精度、低成本的多传感器融合方案,助力上汽集团智能驾驶落地。

在自动驾驶的商业化之路上,黑芝麻智能吸引的不仅仅是整车厂,还有诸如博世、中科创达、亚太股份等零部件厂商,以及滴滴、T3 等出行服务商。

2020 年北京车展上,基于黑芝麻智能核心感知算法打造的 DMS 驾驶员监控系统方案在博世的展台展出;

黑芝麻智能还与亚太股份合作研发 L2+ 自动驾驶域控制器,搭载华山 A1000L 芯片,支持 ADAS、APA,以及前视、环视与雷达目标融合功能,另可拓展支持 DMS、AVP 功能;

此外,基于华山 A1000L 芯片,黑芝麻智能还与 T3 联合打造了智能座舱协处理器。

以往的商业化成绩只是一个方面,接下来资本方对于黑芝麻智能的期待就是它能不能成为更多智能汽车厂商的自动驾驶芯片供应商。

小米汽车可能是其中最值得期待的一家,且这种可能性是存在的。

小米汽车已经宣布自研自动驾驶系统,要推动 L4 级自动驾驶功能上车,未来对自动驾驶芯片的需求必然少不了。

小米汽车的野心很大,据报道其计划在 2024 年推出量产车型,此后三年,每年推出一款新车,且要在 2024-2017 年这 3 年内实现总销量 90 万辆,这对于自动驾驶芯片的需求巨大。

小米通过长江产业基金加码黑芝麻智能,不排除就是为了提前布局自动驾驶芯片供应链。

4、国产自动驾驶芯片突围

黑芝麻智能拿下这轮融资的大背景是全球汽车产业正面临缺芯危机,全球将面临近 700 万辆汽车的减产,损失巨大,足见保证芯片供应对于汽车产品产销的重要性。

这场全球性的半导体断供危机,也侧面指出未来当算力成为智能汽车核心驱动力的时候,自动驾驶芯片和计算平台的供应不容有失。

毕竟在「软件定义汽车」的汽车智能化时代,越来越多的软件应用运营在硬件平台之上,背后需要强大的计算平台「预埋」,才能支撑各类智能驾驶功能,才能支撑软件的不断迭代。

特别是在国内,原本国产半导体产业就不够强大:国内汽车半导体行业的市场份额几乎被外资厂商垄断,例如安森美、英飞凌、恩智浦、TI、赛灵思、英伟达、Mobileye 等。

中国汽车半导体的自给率低于 3%,车规处理器芯片低于 1%,高度依赖进口。

这种情况不能再在自动驾驶芯片领域重演,所以国产自动驾驶芯片厂商必须站出来,黑芝麻智能便是其中的代表。

而且,国家战略政策都在支持自动驾驶芯片及计算平台的发展,在《智能汽车创新发展战略》中明确提到,要增强智能汽车产业核心竞争力,推进车载高精度传感器、车规级芯片、 智能操作系统、车载智能终端、智能计算平台等产品研发与产业化,建设智能汽车关键零部件产业集群。

除了政策,AI 芯片市场本身也在增长。

智能汽车+集成电路行业已经迎来黄金发展期,根据调研机构报告显示,随着汽车电子架构加速升级,域控制器/中央计算平台被广泛使用,2025 年 AI 芯片市场规模达 91 亿美元,到 2030 年 AI 芯片市场规模达 181 亿美元

缺芯危机引发全行业关注,智能汽车成国家发展战略,自动驾驶芯片对于自动驾驶的重要性不言而喻,未来整个自动驾驶市场规模又如此可观,这一切都让投资机构们对黑芝麻智能这类自动驾驶芯片企业产生了强烈兴趣。

毫无疑问,黑芝麻智能科技正处在一个朝阳行业里,而且又有如此多的车企以及投资机构的支持,拿了新融资的黑芝麻智能,将走得更快更稳。

接下来黑芝麻智能的任务就是拿下更多的新客户,同时推动已有的合作项目的量产落地。

而且,从团队、产品、技术、融资角度来看,目前黑芝麻智能已经拿到了应对国内外自动驾驶芯片竞争的重要筹码,在接下来的发展中将更有主动权,基本确立了国产自动驾驶芯片第一梯队玩家的定位。

本文为汽车之心原创文章,作者:陈念航,如需转载,请联系授权。违规转载法律必究。
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