台积电将为特斯拉生产 HW 4.0芯片
台积电取代三星，拿下特斯拉芯片大单，将以 4 纳米或 5 纳米工艺生产特斯拉 HW4.0 版本芯片。 目前特斯拉车型上普遍使用的是 HW3.0 版本，已经可以实现特斯拉 FSD 完全自动驾驶，HW4.0 将是特斯拉下一代芯片。 - 特斯拉 HW3.0 是特斯拉自研芯片，算力可达 144TOPS，可支持 8 个摄像头完成视觉处理工作； - 根据公开消息，HW4.0 的性能可能是现在的 3 倍。 此前，在 HW2.5 升级到 HW3.0 时，图像处理速度已经提升了 21 倍，而且单体成本还降低了 20%。 特斯拉将成为台积电 2023 年前七大客户，特斯拉也是台积电目前主力客户中首次出现新能源车企的客户。
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