解析 Dimensity Auto 天玑汽车平台,联发科如何为汽车智能化赋能
「整个联发科技集团去年总共出货的芯片数目累计 20 亿颗,20 亿颗相当是什么概念呢?如果把 20 亿颗 IC 排起来,可以绕地球一圈半到两圈。20 亿颗总共出货的芯片份额,这是一个相当大的体量。」




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联发科
本文为汽车之心原创文章,作者:徐进凯,如需转载,请联系授权。违规转载法律必究。
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