2021 年 1 月 7 日，地平线公告完成 C2 轮 4 亿美元融资。

据悉，本轮融资由 Baillie Gifford、云锋基金、中信产业基金、宁德时代联合领投。

至此，地平线计划中的 7 亿美元 C 轮融资已经完成 5.5 亿美元。

地平线表示，本轮融资的资金主要用于加速新一代 L4/L5 级汽车智能芯片的研发和商业化进程，以及建设开放共赢的合作伙伴生态。

2021 年上半年，地平线将推出面向 L3/L4 级别自动驾驶推出业界旗舰级的征程 5 芯片（Journey 5）。

该芯片基于汽车功能安全（ISO 26262）产品开发流程体系打造，具备高达 96 TOPS 的人工智能算力，同时支持 16 路摄像头感知计算，性能超越目前世界最领先的量产自动驾驶芯片——特斯拉 FSD。

下一步，地平线还会推出性能更为强劲的汽车智能芯片征程 6（Journey 6），采用车规级 7nm 工艺，人工智能算力超过 400 TOPS。

P.S. 欢迎添加微信 autobit101 加入汽车之心车载芯片/计算平台交流群。