高通发布全球首颗 5nm 汽车芯片，2022 年量产

今天凌晨，高通发布全球首颗 5nm 汽车芯片：

（1）第 4 代骁龙汽车数字座舱平台，内部整合了第 6 代高通 Kryo CPU、多核高通 AI 引擎、第 6 代高通 Adreno GPU 等核心，整体配置对标旗舰手机 SoC 骁龙 888，可在车内支持多块高清屏幕。

根据高通的计划，第 4 代骁龙汽车数字座舱平台将从 2022 年开始量产。

从今年第二季度开始，第 4 代骁龙汽车开发套件将出货，届时开发者可以提前针对硬件开发软件产品。

在发布会上，高通还宣布了在智能座舱领域的成果。

截至目前，高通与全球 25 家主要车企中的 20 家达成合作，智能座舱方面的订单金额已经超过 80 亿美元。

（2）Snapdragon Ride 自动驾驶平台的核心 SoC 也将基于 5nm 制程打造。

Snapdragon Ride 自动驾驶平台同样分为三个等级：

- 入门级的产品使用单 SoC 支持 NCAP 标准的 L1 和 L2 级别的自动驾驶，功耗小于 5W，算力可以达到 10TOPS。

- 第二级通过单颗 SoC 和 AI 加速器可以实现 L2+ 级别的自动驾驶。

- 最顶级的计算设备用多颗 SoC 和多个 AI 加速器，可以计算 L4 级自动驾驶，其算力超过 700TOPS。

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