觉非科技与地平线达成生态战略合作 布局自动驾驶量产解决方案

 5月11日，中国智能驾驶芯片领导者地平线与国内领先的自动驾驶解决方案供应商觉非科技正式成为生态战略合作伙伴，双方将基于地平线征程®系列车规级AI芯片，结合觉非科技多传感器融合算法能力，面向全场景智能驾驶应用落地进行深度合作，并以“芯片+解决方案”集成的形式面向市场，携手推进中国自动驾驶的量产落地。

双方签约代表：觉非科技联合创始人刘斌（左）、地平线副总裁、智能驾驶产品线业务拓展部负责人张宏志（右）

地平线是国内唯一实现车规级人工智能芯片前装量产的企业，所自主研发的征程系列芯片持续领跑行业，累计出货量已突破100万片。

2021年发布的征程5芯片，兼具高性能与大算力，单颗芯片AI算力最高可达128TOPS，真实AI性能可达1283FPS，支持16路摄像头感知计算，能够支持自动驾驶所需要的多传感器融合、预测和规划控制等需求。

此外，征程5芯片已获得全球公认的汽车功能安全标准——TÜV ISO 26262 ASIL-B功能安全认证，成为国内首颗基于ISO 26262功能安全流程开发的车规级AI芯片。

图：地平线三代征程系列车规级芯片

觉非科技是国内领先的全场景智能驾驶解决方案服务商，以多传感器融合为技术路径，覆盖车、路融合系统，在乘用车出行、干线物流和城市末端三大应用场景，提供跨场景、跨平台、跨终端的一体化智能驾驶解决方案。

方案可提供定制化的前装与后装定位算法、多传感器融合感知算法及动态交通信息服务，同时可整合高性能算力平台，并按照不同算力需求实现精细化部署。

图：觉非科技高精融合定位整体架构

目前，双方已携手完成了觉非科技融合定位算法在地平线征程3芯片上的适配与部署，并在多场景进行了精度验证，通过芯片与融合定位算法结合的高适配性与扩展性，为更高阶的芯片产品应用与自动驾驶解决方案提供了必要的基础与技术储备。

图：觉非科技视觉融合定位量产解决方案——基于地平线征程3®车规级AI芯片

此次，双方进一步达成基于地平线征程5芯片的深度合作，联合布局高级别智能驾驶的量产解决方案，觉非科技也将成为首个将融合定位算法适配部署于征程5的软件供应商。

未来双方将持续拓展与深化合作，探讨自动驾驶、自主泊车、车路协同等市场领域与应用机会，携手推动智能驾驶技术面向全业务场景的量产落地。

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