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芯驰科技获近 10 亿元 B+轮融资

常盛 2022-11-28 09:28:00 2824

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11 月 28 日,国内芯片公司芯驰科技完成近 10 亿元 B+轮融资。本轮融资由上汽金石创新产业基金战略领投,中信证券投资、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、国中资本、华泰保险、前海赛睿等机构参与,上海科创、张江高科、云晖资本、合创资本等老股东持续跟投。

据悉,本轮融资将用于持续提升芯驰核心技术,迭代更新车规芯片产品,加强大规模量产落地和服务能力,加速芯驰产品更广泛上车应用。

这是芯驰科技时隔一年再次拿到近 10 亿元融资,去年 7 月芯驰完成 10 亿人民币 B 轮融资。截至目前,芯驰科技已经完成 7 轮融资,资方中不乏华登国际、经纬中国、红杉中国、联想创投等机构,也有宁德时代等产业资本。

标签: 芯驰科技
本文为汽车之心原创文章,作者:常盛,如需转载,请联系授权。违规转载法律必究。
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