Stellantis预计将再现芯片供应瓶颈
据彭博社报道，Stellantis 预计，在地缘政治风险加剧的情况下，随着电动汽车需求的不断增长，半导体短缺的风险将再次出现，而目前的缓解期将很短暂。
该公司半导体采购负责人 Joachim Kahmann 表示，随着汽车软件功能的不断丰富，未来几年芯片供应严重紧张的风险「将大幅增加」。
7 月 18 日，Kahmann 在采访中指出，在过去的两年里，车载半导体越来越多样化，也意味着「我们到处都有很多问题，解决了一个问题，另一个新的问题就会冒出来」。随着 Stellantis 转向需要更复杂芯片和通用平台的电动汽车，任何短缺「都可能影响到我们的工厂，不只是一两家，可能是五家、六家或七家」。
Kahmann 称，目前芯片形势"已大为改善"，下半年供应也比较充足，但是下一个供应瓶颈的出现"只是时间问题"。
在疫情期间，半导体供应瓶颈影响了汽车产量。虽然危机可能已经基本结束，但芯片产能仍然有限。为了降低风险，Stellantis 正在与英飞凌、恩智浦半导体、安森美和高通等公司签订协议，并在建立一个半导体数据库，其中包含未来数年的订单计划。
根据 Stellantis 的计划，该公司预计到 2030 年将投资 100 亿欧元（112 亿美元）确保各种半导体的供应。此外，该公司还与 AiMotive 和 SiliconAuto 合作开发自己的半导体。
目前，汽车制造商正在向电动汽车转型，而电动汽车的芯片使用量要远远超出传统燃油汽车。本月早些时候，Stellantis 宣布计划每年生产至少 200 万辆基于 STLA Medium 平台的电动汽车，首款车型为将于今年年底发布的标致 3008。Stellantis 还计划到 2030 年时在欧洲只销售纯电动汽车，并让电动汽车在其北美市场上的销量占比达到 50%。
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