黑芝麻智能 C1200 家族量产芯片亮相 CES，支持行泊一体和多域融合

CES 2024 上，汽车产业链的展商继续描绘未来出行的画卷，智能化依然是众多企业竞相展示的重头戏。

借助这一国际舞台，黑芝麻智能再次展示了智能汽车「芯」力量。

CES 2024 黑芝麻智能展台

1、华山二号 A1000 量产生态闭环为自动驾驶商业化提供加速度

华山系列芯片家族体现了中国汽车行业的创新力量，A1000 不仅是中国首个车规级单 SoC 支持行泊一体域控制器的芯片平台，也是国内目前最成熟、量产车企最多的自动驾驶芯片。

目前，A1000 已处于全面量产交付状态，获得国内多家头部车企采用，包括一汽集团、东风集团、吉利集团、江汽集团等，量产车型包括领克 08、合创 V09 等。

CES 展台应用功能展示区将全面展现基于 A1000 系列芯片的丰富应用，包括但不限于行泊一体、城市领航、代客泊车、3D 环视全景、车路协同、驾驶员监测系统等。

黑芝麻智能展台域控展示区

黑芝麻智能已基于华山二号 A1000 系列芯片打造完整成熟的量产闭环生态，包含域控硬件、操作系统、中间件、上层应用算法，及用于算法升级的场景迭代平台，持续为车企和 Tier1 的产品商业化落地加速。

此外，华山二号 A1000 也是首款应用 BlackBerry QNX 操作系统量产落地的本土自动驾驶计算芯片，为业界提供领先的高性能、高安全性、高可靠性的高阶智驾量产方案。

基于该方案，A1000 助力亿咖通科技打造的「天穹」系列智能驾驶计算平台也将在 CES 上作 demo 视频演示。

2、武当系列 C1200 智能汽车跨域计算范式，「All in one」芯片力量真实可见

跨域融合是汽车电子电气架构演进过程中的突破，黑芝麻智能则是业界首个提出跨域融合概念且推出芯片的企业。

武当系列旗下首个高性能跨域计算芯片系列 C1200 家族在多项指标上获得国内乃至业界第一，内置了行业最高的 MCU 集成算力、集成万兆网络硬件加速能力，帮助客户在一辆车上实现更多智能化功能集成。

这次，黑芝麻智能在 CES 2024 正式公开了 C1200 家族量产芯片型号，包括支持单芯片 NOA 行泊一体的 C1236，以及支持多域融合的 C1296。

黑芝麻智能展台应用功能演示区

在 CES 2024 黑芝麻智能的展台上，可以直观看到 C1200 系列以单芯片集成多域功能的演示，包括舱驾泊一体演示平台、6V BEV 感知展示、Vehicle data 交换展示、硬隔离和 GPU 渲染展示等，在有效降低系统器件使用数量的同时，能够保持车载高低速数据的高效交换，最大程度重用软件投入，安全等级也能够得到全面提升。

3、完善成熟的开发工具链全面赋能客户，助力部署落地一体化流程

黑芝麻智能深知软硬协同的重要性，以「芯片+开发工具链」的配套模式支持客户提升研发效率，降低综合成本，加速产品量产。

工具链及软件是否完善是体现自动驾驶芯片易用性的重要指标。

配合华山系列自动驾驶计算芯片，黑芝麻智能发布的山海开发工具链能够提供全面的开发包及算法开发所需的可视化软件工具，满足模型量化、优化、编译、仿真、部署、调试等各个开发环节的需要，并纳入深度学习参考模型库转换用例，大幅降低算法开发门槛，帮助客户进行灵活的模型迁移、部署和整合。

目前山海开发工具链已支持的算子数量已超过 140 个。

黑芝麻智能与合作伙伴最快仅耗时 5 周即完成了包含感知算法部署在内的所有上车适配工作的联合开发，使用山海工具链可快速灵活适配第三方感知算法，配套技术开发团队也有效提升了产品落地速度。

得益于自主研发的 IP 核与通用计算加速的设计理念，山海工具链在逐步支持 BEV 和 Transformer 模型的部署和硬件加速，以支撑目前行业对无高精地图、城市领航等功能的迫切需求。

智能化对于汽车电子电气架构的性能、成本提出了更高要求，芯片在电子电气架构的变革中扮演着关键角色。

黑芝麻智能致力于通过芯片创新和技术迭代为产业链及生态圈伙伴创造更多可能性，一方面，将以更多货架式的产品组合，为客户提供更好平衡性能、功耗和成本的解决方案；另一方面，将与更多的生态圈伙伴一起，互相赋能，互利共赢，共同为产业创造更多价值。