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辉羲智能发布首款芯片光至R1,加速高阶智驾规模落地

刘佳艺 2024-10-18 17:41:00 2545

10月17日,2024世界智能网联汽车大会(WICV)在北京经济技术开发区盛大开幕。辉羲智能在WICV的现场,举办了“光至未来 聚力跃迁”首款芯片产品发布会。面对智能时代生产力的快速发展和对高阶计算能力的迫切需求,辉羲智能确立了“数据闭环定义芯片”技术理念,并发布了首款高性能智驾芯片——光至R1,为高阶智驾和具身智能等AI应用场景的未来发展,提供强大算力支持和创新动力。

辉羲智能创始人兼CEO徐宁仪表示:“辉羲智能的使命是聚集产业力量,加速智能能级的跃迁。我们希望光至R1成为国内量产上车速度最快的大算力智驾芯片,并且是行业内最好用的智驾芯片。”

光至R1采用7nm车规级制造工艺,集成多达450亿个晶体管,具备8核SIMT架构,提供大于500 TOPS的深度学习算力和超过420kDMIPS的CPU算力。内置24颗Arm Cortex-A78AE核,更是目前业内领先。

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凭借自研图灵完备的指令集,光至R1可以实现领域通用,解决车企客户在智能驾驶开发中遇到的适配与升级难题。其高效AI工具链功能完备、用户友好、性能强大,大幅缩短了算法部署和系统集成时间,帮助客户敏捷响应市场变化,实现技术快速迭代。


光至R1专为汽车级应用设计,通过严格的车规认证,符合ASIL-D和EVITA Full标准,确保量产过程的安全可靠。辉羲智能还开发了RIF(Risk Immune Framework)架构,在基础错误诊断机制上实现灵活的分级分域管理,支持按需调整安全策略,确保系统运行的安全性与高效性。

即插即用的超级最小系统子卡RCM与面向自动驾驶的核心域控制器参考方案RCCU,简化了开发流程和硬件集成挑战。凭借灵活部署方案,客户可以在系统架构上实现算力扩展和软硬件协同,大大提高项目推进的效率和稳定性。

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同时,辉羲还推出了高阶城区无图自动驾驶参考解决方案RINA(Rhino Intelligent Navigation Assistant),满足了客户在降低成本与提升性能方面的核心诉求。RINA无需依赖高精地图,实现60%的算力裕量,在整体系统层面降低了40%的成本,助力客户在30天内完成模型迁移,并在12个月内实现高阶自动驾驶项目的量产交付。


在高阶智驾之外,通过数据闭环的自然延伸,光至R1能够为具身智能应用(如家庭服务机器人、智能工业设备等)提供强大的算力支持。

当前,智能驾驶行业正处于从传统技术积累向新质生产力跃迁的关键时期,辉羲智能致力于推动产业链上下游的深度协同,打造具有高度产业价值的智能计算平台。未来,辉羲将继续专注技术创新与生态合作,加速高阶智驾方案规模化落地,以卓越计算促进AI进步。


本文为汽车之心原创文章,作者:刘佳艺,如需转载,请联系授权。违规转载法律必究。
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