毫米波雷达公司木牛科技宣布完成5000万融资
12月25日，毫米波雷达公司木牛科技宣布完成总金额5000万人民币的新一轮股权融资。
据汽车之心了解，本轮融资由君茂资本领投，流马资本和劲邦资本跟投。除了完成新一轮股权融资，木牛科技还获得北京海淀科技金融资本控股集团、中国银行、烟台业达经济发展集团等金融机构数亿人民币的扶持资金和信用贷款。
此外，木牛科技曾于2017年和2018年获得君联资本独家完成的合计数千万的两轮融资。
木牛科技成立于2015年，截止目前，已累计获得融资金额超亿元人民币。
除了获得国内投资机构和金融机构的认可，木牛科技还在美国完成两笔数千万美金境外战略投资者的战略投资和合作，成功完成全球化的资本和商业运作。
木牛科技专注于雷达技术创新及其在无人系统、智能系统中的应用。目前产品和技术方案覆盖无人机、汽车、智慧建筑、智能交通、智慧城市等应用领域。
在产品方面，木牛科技第二代4D点云成像雷达O-79 4D的样机已在今年8月开始小批量供货。这款样机可用于L3及其以上的自动驾驶或无人机械等场景。
据介绍，点云成像毫米波雷达可以保留毫米波 “全天候、测速准、成本低、车规级”的优势，还能解决传统汽车雷达“分辨力低、静止目标感知差”的痛点，用毫米波的成本和可靠性获得近似激光雷达的高分辨、高密度点云信息。
这款4D点云成像雷达相比前一代成像雷达，具有更强的硬件配置和算力，采用虚、实孔径结合的成像方法，在孔径变换、收发通道数量、算法架构和运算效率等方向进行了全面优化，可实现更高的点云密度和更强的目标分辨和识别能力，在四个维度，即三维空间加速度（X、Y、Z、D）上生成高分辨率点云数据。
另外，木牛在今年还量产下线了77GHz前装车载雷达T-79。
这是一款最远探测距离为100米的短距离雷达，通过更大的发射带宽、更先进的天线阵列结构和更复杂的雷达波形及处理技术，可实现对车身周围环境更精确的感知。
除了可满足基本角雷达BSD盲区检测之外，还可集成LCA变道辅助、RCA后方碰撞警告、DOW开门预警、CTA交叉交通警告等ADAS功能，为装配车型提供更好的辅助驾驶体验和安全保证。
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