高通发布Snapdragon Ride自动驾驶平台，瞄准2023年前装量产 | CES 2020

1月7日，高通在2020年国际消费电子展（CES 2020）推出了全新的Snapdragon Ride平台，该平台由安全系统级芯片、安全加速器以及自动驾驶软件栈三部分构成。其中，三芯片版的配置（两块 ADAS 处理器+自动驾驶加速器）算力可达 400 Tops。

高通官方表示，Snapdragon Ride 将于 2020 年上半年交付汽车制造商和一级供应商进行前期开发，预计搭载 Snapdragon Ride 的汽车将于 2023 年投入生产。参与高通新平台的生态合作伙伴厂商包括了通用汽车、黑莓QNX、新思科技、英飞凌、安森美等芯片、传感器和软件公司。

据了解，Snapdragon Ride平台可以满足自动驾驶和ADAS的复杂需求，能够支持自动驾驶系统的三个细分领域：

L1/L2 级别主动安全 ADAS——面向具备自动紧急制动、交通标志识别和车道保持辅助功能的汽车;

L2+级别“便利性” (Convenience)ADAS——面向在高速公路上进行自动驾驶、支持自助泊车，以及可在频繁停车的城市交通环境中进行驾驶的汽车;

L4/L5 级别完全自动驾驶——面向在城市交通环境中的自动驾驶、机器人出租车和机器人物流。

Snapdragon Ride平台基于一系列不同的骁龙汽车SoC和加速器，采用可拓展和模块化的高能异构多核CPU、高能效AI和计算机视觉引擎、以及GPU。基于不同的 SoC 和加速器的组合，平台能够根据自动驾驶的每个细分市场的需求进行匹配，并提供业界领先的散热效率。

汽车之心了解到，与传统自动驾驶平台单一的SoC不同，Snapdragon Ride 平台上搭载多个骁龙汽车SoC。根据所要实现自动驾驶等级的不同，该平台输出的AI算力也会不同。此外，采用Snapdragon Ride 平台的车企可以根据需要做出不同的散热设计。

在安全加速器方面，与目前主动安全ADAS系统中单一SoC不同的是，Snapdragon Ride 平台不仅拥有多个SoC，ADAS SoC系列芯片还采用异构计算，在设计之初整合平台内ISP、DSP等模块达到功能安全 ASIL-D 级安全标准。

此外，Snapdragon Ride 平台的自动驾驶软件栈（Autonomous Stack）包含了感知、定位、路径规划等功能。

高通汽车业务高级副总裁兼总经理帕特里克·利特尔（Patrick Little）表示，公司正在利用在手机芯片业务中积累的专业知识，开发耗电少、发热低的强大芯片。

目前，高通已经成为业界最主要的车载信息处理、信息影音和汽车蓝牙连接芯片供应商之一，已经获得了超过70亿美元的订单。高通集成式汽车平台得到了全球25家主要汽车厂商中19家的信息影音和数字座舱项目。