润芯微发布「国产软硬一体 AI 智能基座」，填补行业稀缺解决方案空白

4 月 25 日，以「芯视野·新格局」为主题的润芯微战略与产品发布会在北京车展期间举行。作为行业稀缺的「芯片+操作系统+AI」全栈解决方案提供商，润芯微首次完整展示已打造的可应用于多端场景的「国产软硬一体 AI 智能基座」。

本次发布会通过战略、技术、产品、生态的完整呈现，全面展现润芯微在多端智能领域的进展情况。从百万量产上车到 openvela 通过兼容性认证，从车载座舱到两轮车智能终端、机器人算力平台，体现润芯微「国产软硬一体 AI 智能基座」产品及解决方案的核心竞争力持续凸显。

当天活动上，润芯微正式发布「1+4+N」战略体系。该体系是以知芯·国产计算平台+知微·AIOS+知润·端侧模型为核心，打造自主可控的国产 AI 智能基座，赋能车端、移动端、AI 智能硬件、具身智能四大赛道。润芯微提及，将与合作伙伴一起推动智能向出行、工业制造等场景延伸，通过技术复用与生态协同实现场景智能规模化落地，致力成为中立开放的产业连接器。

润芯微董事长刘青在致辞中表示，当前汽车产业进入智能驱动、自主可控新阶段，「核心技术卡脖子、价格内卷、供应链不稳」等行业痛点亟待破解，国产全栈技术的突破与规模化应用是产业发展关键。润芯微将依托全栈工程能力，深耕国产智能基座等核心方向，携手产业链推进国产技术规模化上车。

汽车行业存在普遍的「国产芯上车难」现状：不仅要突破车用芯的研发生态配套、稳定性易用性的技术门槛，还卡在芯片底软与车端 OS、域控架构深度适配的缺失，现在更卡在端侧 AI、多屏联动、全球手车互联等方面的一体化调优能力。而芯片厂懂硬件、主机厂懂整车，中间「软硬融合+体验翻译」的桥梁却长期由国际厂商占据，由此成为国产芯片规模化上车的最大瓶颈之一。

由润芯微自主研发的软硬一体国产智能基座的一些列产品，在汽车领域实现了稀缺的「垂直整合能力」：从芯片到系统、性能、交互，与车控服务全链路打通，有效破解国产替代落地周期长、适配成本高等核心痛点。其具备的「芯片+操作系统+AI」的全栈能力，可实现「芯片-系统-硬件-应用」深度协同，可大幅缩短车企等终端客户的研发周期。

依托该核心基座，润芯微成立五年即实现智能座舱量产上车百万台，配套上汽、北汽、东风等知名车企车型，覆盖乘用车、商用车多平台，月出货量稳步提升；目前已完成紫光展锐、杰发、地平线等主流国产芯片适配，润芯微 C200 智能座舱平台，已成为商用车领域「芯—舱—车」协同的行业领先平台。

凭借全栈技术实力及百万量产经验与开放生态，润芯微精准契合车企在智能座舱、舱驾融合等领域的增量需求，已获得多家车企车型定点。同时基于国产芯片的座舱方案，润芯微已实现多平台、全球化落地，并具备完善的量产交付与合规能力。

在本次发布会上，润芯微集中发布了可应用于全场景智能出行的核心产品矩阵。

在国产 AI 智能基座领域，润芯微发布了 C200 与 X100 等核心产品，其中 C200 作为主力量产底座，算力达 60K~90K，国产化率 90%，支持全场景互联与 3D 沉浸式交互；X100 为舱驾一体高阶平台，算力达 100K+80T，支持高速 NOA、自动泊车等功能。其中 C200 平台已定点 10 余款车型。

AI 与系统方面，润芯微发布智能体 OS 与知润端侧多模态模型。当 AI 正从「生成内容」走向「执行任务」，智能体 OS 将重构智能组织方式，通过「端云协同」实现可控执行与持续进化，三层 AI 能力体系可满足车载、工业机器人等场景的实时性、低功耗需求。

润芯微发布了最新一代知微·AIOS Lite（智能体 OS）。该系统基于 openvela 构建，具备轻量、高效、智能、开放四大核心优势，应用于润芯微国产 AI 智能基座，包括两轮智能仪表，车载 AIoT 设备等出行所有需求，配套全链路工具链，完美诠释国产替代超高性价比，并保障用户体验的一致性。

润芯微发布了 RideBrain M4 智能仪表与知趣·智能码表的智能体。RideBrain M4 以知微 AIOS 为核心，包括了 OpenClaw（小龙虾），将 AI 主动服务深度融入产品，结合情感化交互设计，全方位升级用户骑行体验；知趣·智能码表则依托自身无缝互联能力，持续丰富 IoT 生态，拓宽智能设备的应用场景。

算力与机器人领域，润芯微发布了 Rbox-S100 商业级大小脑一体化算力平台，面向通用智能机器人，解决算力割裂、实时性不足等量产痛点。

发布会上，润芯微与 openvela、深度机智举行了战略合作签约。润芯微表示，未来将持续深耕国产 AI 智能基座领域，以技术实力与工程能力为核心，以高国产化解决方案，助力汽车、AI 智能硬件、具身智能等产业企业实现快速量产，携手产业链伙伴共建产业生态，共筑智能出行新生态。

作为小米生态 IDH 与 openvela 生态核心共建方，基于 openvela 技术底座与 Gemini‑S1 硬件支撑，润芯微已打造可商业化、可量产的全栈系统方案，落地 AI Agent 本地服务、车载 AIoT 智慧玲珑屏、两轮车智能仪表、智慧环境感知面板等多元场景。

小米 Vela 研发部总经理王爱军表示，润芯微在 openvela 生态建设中做出了关键贡献，润芯微自研 Gemini-S1 开发板是全球首款通过 openvela 官方兼容性认证的开发板。期待润芯微能以知微 AIOS Lite 的发布为起点, 继续深耕出行场景的技术创新, 探索更多轻量化智能交互的应用场景, 让 openvela 的技术底座绽放更大价值。

润芯微与深度机智的深度合作，则将围绕具身智能产业生态构建、技术落地、场景赋能、产业升级等方面开展，双方将共同推动具身智能技术从底层创新走向规模化产业应用。

深度机智创始人陈凯表示，深度机智和润芯微的合作，是基于双方在具身智能产业化路径上的高度互补。深度机智专注于物理智能研发，以第一视角数据提取物理常识，打造通用基座模型与软硬协同技术体系，而润芯微则聚焦国产 AI 智能基座，具备国产芯片计算平台、AI 操作系统、端侧模型及大小脑一体化算力平台能力。润芯微能够为深度机智的具身智能模型提供端侧部署、工业场景验证和规模化应用所需的底层算力与工程化支撑，帮助具身智能技术更快进入物料分拣、转盘、装配等典型智能制造场景。