芯驰科技完成近1亿美金C轮融资，加码汽车到具身智能全栈「芯」突破

5月13日，国内领先车规级芯片企业芯驰科技正式宣布完成近1亿美金C轮融资。

本轮融资由苏产投领投，陕汽鸿德投资作为全新战略股东，亦庄国投、北京市先进制造基金、西安财金、益中亘泰等多家知名投资机构及产业资本跟投。

本轮融资落地，将进一步巩固芯驰科技在车规芯片领域的技术壁垒、量产优势与产业生态布局，并加速公司从汽车到具身智能赛道的全栈「芯」突破。

苏产投成立于2025年，由苏州国投集团控股，元禾控股、苏创投集团战略参股，是专业私募股权管理平台，也是苏州国投集团落实地方产业战略布局、开展重大产业投资的核心抓手。

苏产投紧扣国家发展战略，重点培育产业链链主企业，推动前沿技术成果实现产业化突破。

苏产投高孟表示：

“集成电路与智能汽车是国家战略性核心赛道，国产高端车规芯片更是产业自主可控的关键一环。芯驰科技深耕车规芯片领域多年，拥有完善的产品矩阵、严苛的车规认证体系及规模化量产能力，在智能座舱、高端智控等领域位居行业前列，并积极拓展在具身智能赛道的全栈产品应用。我们高度认可芯驰的技术路线、产品竞争力与商业化落地能力。此次领投，是对芯驰行业价值与发展潜力的充分肯定。未来苏产投将依托自身产业资源与资本平台优势，深度赋能芯驰科技的创新研发与产业生态扩容，助力企业持续加码从汽车到具身智能的全栈‘芯’突破。”

陕汽控股王彬表示：

“汽车芯片是整车智能化、网联化升级的核心底座，更是整车产业实现自主可控、保障产业链安全稳定的关键支撑。随着新能源与智能汽车产业加速迭代，行业对高性能、高可靠车规芯片的需求持续攀升。芯驰科技在座舱芯片、高端智控芯片等领域产品成熟、量产经验丰富，深度契合整车企业智能化转型发展需求。此次战略入股，是陕汽立足产业链协同、布局核心底层芯片的重要举措。我们期待未来与芯驰深化技术协同、产品适配及联合研发，以优质车规芯片赋能整车产品升级，共建安全、自主、可控的汽车产业供应链生态。”

芯驰科技是全球少数同时可提供SoC与高性能MCU的车规级芯片设计公司之一。

截至目前，芯驰全系列芯片累计出货量已突破1200万片，客户覆盖中国全部前十大汽车OEM集团，以及全球前十大汽车OEM集团中的七家，在品牌覆盖广度与商业化落地规模上均处于行业领先地位。

芯驰科技创始人兼董事长仇雨菁表示：

“衷心感谢领投方苏产投的信任与认可，同时也诚挚感谢陕汽及各位投资方，以及北京市一直以来给予芯驰的大力支持。本轮融资的顺利完成，是资本市场与产业端对芯驰技术实力、产品布局和发展战略的充分肯定。芯驰将依托本轮融资，持续深耕AI智能座舱、高端智控领域的产品创新与技术引领，进一步夯实规模化量产交付能力，同时积极向具身智能方向拓展布局。我们对公司长期成长与产业价值释放充满坚定信心。”