地平线完成C1轮1.5亿美元融资，C轮计划总融资额超7亿美元
12月22日，地平线公告已启动总额预计超过7亿美金的C轮融资，目前已完成由五源资本（原晨兴资本）、高瓴创投、今日资本联合领投的C1轮1.5亿美金融资，参与本轮融资的其他机构包括国泰君安国际和KTB。
本轮融资将主要用于加速地平线车载人工智能芯片和智能驾驶解决方案的研发和商业化进程，以及建设开放共赢的合作伙伴生态。
2020年，地平线车规级AI芯片征程2已在长安 UNI-T 和奇瑞蚂蚁两款车型上分别实现了智能座舱域和高级别辅助驾驶域国产AI芯片的量产上车。截止2020年11月，地平线征程2作为中国首款车规级AI芯片，已实现超10万片出货量。
地平线已同长安、上汽、广汽、一汽、理想汽车、奇瑞汽车、长城汽车，以及奥迪、大陆集团、佛吉亚等国内外知名主机厂及 Tier1 深度合作，成功签下20余个量产定点车型，预计明年装车量可达百万台。
地平线的股东中，既有五源资本、高瓴创投、红杉资本、今日资本、DST等一线基金，也有全球领先的半导体巨头英特尔和SK海力士，还包含数家国内一线汽车集团。
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本轮融资将主要用于加速地平线车载人工智能芯片和智能驾驶解决方案的研发和商业化进程，以及建设开放共赢的合作伙伴生态。
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