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传地平线将于2021年登陆科创板,目前正以35亿美元估值进行C轮融资

陈念航 2020-12-24 10:12:16 2473

12 月 23 日,据《晚点》报道,AI 芯片独角兽地平线正考虑在 2021 年下半年于科创板上市。

此前一天,地平线官方发布公告,公司已启动总额超 7 亿美元的 C 轮融资,目前已经敲定了 1.5 亿美元,由五源资本(原晨兴资本)、高瓴创投、今日资本联合领投。该轮融资前,地平线的估值为 35 亿美元。

在业务上,地平线核心业务是向车厂提供车载芯片以及相应软件系统,主要客户包括长安、一汽和理想汽车等;其他营收来自物联网业务,合作伙伴包括小米。据报道,地平线 2020 年营收为 2 亿 - 2.3 亿元。

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本文为汽车之心原创文章,作者:陈念航,如需转载,请联系授权。违规转载法律必究。
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